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... 中，耐熱性極佳的高分子材料，且其介電常數較，可作為極佳的絕緣用途，所以聚醯亞胺目前被廣泛應用於軟性銅箔基板之絕緣材料及半導體元件內部之絕緣性封裝等用途。

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