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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊 ...

現今的PCB製程已經將CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)當成標準材料了，而每 ... 基材材質分別為紙質基板、複合基板及FR4基板三大類，其特性與用途也各有不同。

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