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TWM593711U - 進階反轉電解銅箔及其銅箔基板

然而，在降低銅箔表面粗糙度的同時，也會導致銅箔基板的剝離強度(peel strength)下降，即銅箔與基材(如樹脂基複合材料)之間的結合力下降，影響後端產品的良率。因此，如何 ...

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