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PCB 上游材料之檢視 - 亞東證券

銅箔基板 是電子產業中應用最多的複合材料，主要是. 以樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂等）加入補. 強性的材料（玻纖布、絕緣紙等），接著在高溫高壓的環境. 下，於 ...

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