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【吸睛產業專欄】銅箔基板產業- 5G手機預估年增16倍

CCL(銅箔基板)是RPCB(硬式電路板)上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40-60%。就製程而言首先將玻纖布以及絕緣紙等補強材料含浸在加入自家配方 ...

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