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LED電子領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析

DBC的熱膨脹係數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本，由於直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釺焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞 ...

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