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半導體材料(後段) - 台灣東應化股份有限公司

我們供應全系列電鍍用高靈敏性、厚膜正型光阻，以承受金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、銅(Cu)、鎳(Ni)與鈀(Pd)金屬電鍍液，這些光阻用來形成3D直通矽穿孔(TSV)上的微凸塊、金 ...

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