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用于晶粒贴装的纳米银焊浆FlowMetal™|阪东化学

用途. 【烧结材料表面要求*】. 金、银、铜. 【印刷方法】. 可用于分配器印刷，金属掩膜（模板）印刷，针式转移印刷。 【适用领域，用途】. 适用于焊接在高温下工作的高 ...

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