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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用 - Ametek ECP

5. AuSn 焊片的应用. 由于金锡共晶焊料的熔点（280 °C）比Sn96.5Ag3.5 锡银共晶焊料. （221°C）要高很多， 它不能和广泛用于电子封装的有机材料在同一温度下配合. 使用。

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