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【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩

目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。而在3D晶圓級封裝的競爭者包括日月光(3711)、矽品、同欣 ...

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