你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20170712nt02-new-metals-for-interconnect/

突破銅互連瓶頸Imec探索替代金屬 - 電子工程專輯

Imec發表最新的5nmn BEOL互連解決方案，並著眼於以鈷(Co)、釕(Ru)等替代金屬取代銅(Cu)，以克服在半導體製造道路上出現的互連挑戰。

確定！ 回上一頁

查詢 「鈷半導體」的人也找了：

  1. Damascene 半導體
    2.
  2. Season 半導體
    3.
  3. 銅 半導體
    4.
  4. Overhang 半導體
    5.
  5. 半導體 layer
    6.
  6. ECP 製程
    7.
  7. IMP 半導體
    8.
  8. 金屬化 metalization 製程 方式
    9.