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宜特小學堂：鈷真能取代銅？7 奈米製程晶片實測分析

銅（Cu）和鋁（Al）是半導體後段製程（Back End Of Line，BEOL）金屬連線（Interconnect）最常使用的金屬材料。而銅主要會被用於先進製程的「金屬連線」， ...

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