常見的銲料有金—矽(3 %)、金—錫(20 %)、金—鍺(12 %)等硬質銲料(Hard Solder)與鉛— ... 但卻可能因為 IC 晶片與構裝基板熱膨脹係數有所差異,所以會引熱應力而導致破壞。
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