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镀钯及镀金工艺项目环境影响评价公众参与第二次信息公示

建设规模：在现有芯片封装测试厂房1楼预留车间内新建2条镀镍、钯、金工艺线（3套化镀机台），月加工1.2万片（以硅晶圆数量计）12英寸功率半导体芯片，主要 ...

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