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溫度變化對鎳鈀金釘架銲線能力的探討與研究 - 博碩士論文網

本論文之摘要為半導體構裝產業，從2005年開始廣泛使用減少錫鉍、錫銅電鍍等封裝電鍍製程，並推展預先電鍍(Pre-plating-frame)鎳鈀金釘架，作為綠色產品元件。

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