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半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量 - 电子与封装

摘要： 通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O 铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层，此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter 等产品上 ...

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