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晶圆级封装化学镍钯金系统- 海南炬丰科技有限公司

由于PCB加工步骤多，化学镍钯金工艺控制复杂，国内有的PCB厂家工艺控制不稳定，在PCB键合焊盘表面存在各种缺陷，例如清洁性差，表面污染镀层缺陷等 ... 半导体湿法工艺.

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