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CN101405862A - 具有后模制镀镍/钯/金的引线的半导体装置

本发明提供一种具有引线框的半导体装置，所述引线框由基底金属(110，例如， ... 述基底金属由可软焊金属层(130，例如，镍)和贵金属最外层(140，例如，钯与金的堆叠)覆盖。

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