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日本開發出實現銅線100倍電流的新材料

該研究所表示，這種CNT-Cu復合材料不僅可以通過大電流，而且重量輕、耐 ... 總體布線及芯片間布線材料一般使用銅、鋁（Al）、金（Au）等金屬（圖1）。

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