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喬越次世代封裝技術材料2023國際半導體展亮相 - 經濟日報

四、超低溫固化印刷銀膠：SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外，更推出「超低溫固化印刷銀膠」，該材料可於80°C低溫固化，提供對 ...

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