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半導體製程設備技術 - 第 193 頁 - Google 圖書結果

一般我們要將晶片送入金屬濺鍍腔體(Sputtering Process Chamber)做製程時,都會先執行二個預清潔(Pre-Clean)的步驟:1.除水氣製程(Degas或 Pre-Heating),在高溫下通入N 2 ...

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