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以電鍍法製備高頻覆晶封裝用錫

本實驗使用4 吋單面拋光、n-type、（100）矽晶片做為基板。首先基板經過. 清洗處理，把表層殘留的有機物或金屬離子除去，接著進行氧化處理，在表面生. 成厚度 ...

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