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工研院聯手台灣業者成立異質整合系統級封裝開發聯盟 - CTIMES

... 吳志毅指出，為了達到半導體製程不斷微縮、晶片面積愈來愈大的需求，唯有將大晶片切割成小晶片來降低成本，再以異質整合封裝技術將晶片整合起來， ...

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