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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司

半導體晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及晶 ... 及醋酸（CH3COOH）三種成份之混合溶液來蝕刻矽，其製程原理包含二道反應步驟：

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