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離1奈米更近了！台積電攜手台大提出半導體新材料「鉍」

台灣 大學、台積電與麻省理工學院（MIT）共同發表研究，首度提出利用「半金屬鉍」（Bi）作為二維材料的接觸電極，可大幅降低電阻並提高電流，使其效能幾與 ...

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