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先進封裝技術再進化：超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

銅製程是半導體業非常成熟的技術，銅─銅接點的間距可以微縮到1 微米以下，因此在1×1cm² 的晶片內，能夠製作出超過一百萬的接點，因此金屬的直接接合變得 ...

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