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什麼是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS 封裝示意圖，將邏輯晶片 ...

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