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电迁移诱发表面扩散下孔洞失稳与分裂的相场模拟 - IOP China

芯片生产并投入使用的过程中，其内连导线将不可避免地产生孔洞、夹杂或裂纹等微损伤。这类微损伤在电、热、力等多物理场作用下会呈现复杂的形貌演化，严重时会导致内连 ...

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