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鴻海旗下兩大封測廠分進合擊訊芯、新核芯各擁專長 - Digitimes

新核芯認為，2.5D/3D IC仍相對成本較高，因此將致力發展較有成本競爭力， ... 體積更為輕薄短小，適用於手機應用處理器(AP)、功率放大器(PA)模組等。

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