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2030年半導體產業產值將破1兆美元應材：面臨技術等5大挑戰

鍵合後的成品可以形成小晶片（chiplet）組合，而組合後的元件能夠作為一體 ... 矽穿孔（TSV）技術是用於精確連接堆疊晶片的垂直導線，透過在矽晶片中 ...

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