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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 - CTIMES

聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快 ...

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