由於IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜(生產細線距的Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等,都來自於日本公司的生產,如BT 樹脂基板由日本 ...
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