你即將離開本站

並前往https://www.kinsus.com.tw/zh-TW/Product/product/Detail/tw_WBCSP

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) - 景碩科技

輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下，便成 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「載板是什麼」的人也找了：

  1. ic載板是什麼
    2.
  2. abf載板是什麼
    3.
  3. 載板英文
    4.
  4. 載板廠排名
    5.
  5. ic載板英文
    6.
  6. abf載板材料
    7.
  7. abf載板龍頭
    8.
  8. abf載板結構
    9.