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應用實驗計劃法-提昇IC載板錫球斷面品質最佳化之研究

IC載板(IC Substrate)是IC產業供應鏈的一環，也是IC構裝重要零組件，占封裝製程30~50%成本。IC載板是提供晶片與電路板的重要連結元件，內部有線路可以連接晶片與電路板 ...

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