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軟板是什麼
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MPI 與LCP 軟板材料深入研究
LCP 是一種熱塑性有機材料, 可在較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板. 目前主要應用在高頻電路基板, COF 基板, 多層板, IC 封裝, u-BGA, 高頻連接器, ...
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