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軟板：創新和製程 - Orbotech

PCB軟板已成為現代高密度電子產品的關鍵推動者，但要達到此密度等級則需要更薄的層板和更精細的線路。傳統的三層式軟板是由銅、聚醯亞胺和黏合劑所組成，後來逐漸由更 ...

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