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《科技與創新》新世代毫米波PI/液晶高分子軟性電路板材料技術

在全球市場上，僅有日本大廠研發出獨家技術，讓電性穩定的LCP可熱融加工製成薄膜，滿足市場的高頻軟板需求。LCP問世已久，其特色是高剛性、高穩定電性。高 ...

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