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5G高頻MPI軟板材料技術 - 材料世界網

由於聚醯亞胺(Polyimide; PI) 是一種具有優異的熱安定性及良好的機械及電氣性能的高分子材料，除了目前廣泛應用在軟性印刷電路板( 軟板− FPC) 外，也可以 ...

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