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第三類半導體朝8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光

從優勢來看，8 吋的生產晶粒數為6 吋SiC 晶圓的1.8 倍，而且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6 吋約可提供給兩台車做使用，而8 吋的 ...

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