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產能包到2027年載板帶旺供應鏈| 產經 - 中央社

未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素將推動HPC市場需求。 而長期以來，汽車一直為晶片的 ...

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