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菱生擴第三代半導體產能增加車用晶片封裝

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）IC封裝廠菱生明年擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能，明年資本支出以特殊製程需求為主。

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