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超音波顯微鏡應用於IC 構裝可靠度分析 - 材料世界網

超音波顯微鏡 由於具有不用拆除IC元件外部構裝的非破壞檢測能力，已被廣泛採用於IC 構裝可靠度分析，可以有效檢測出脫層、氣孔及裂縫並予以量化，提供 ...

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