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聯電/超微合作開發APC:12吋,聯電,超微AMD,Bill Siegle,季克非

昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司 ...

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