薄膜电阻层. 焊接. 焊盘. PCB. Tj. Rthjsp. Rthspa. Ta. 对于薄膜贴片电阻和排阻，90%的热量传导路径是通过元件的主体，焊盘，PCB，然后再传送到周围环境中。
確定！ 回上一頁
