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北美智權報第102期：3D IC晶圓接合技術

聚合物晶圓接合種類，包括：負光阻、BCB（Benzocyclobutene）[6, ... 層，可在200-300℃低溫下進行接合，此法之優點：（1）接合溫度低；（2）晶圓表面 ...

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