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台积电与苹果“对赌”3nm芯片，和三星决“生死”

一块晶圆片上可以同时制造数百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，封装后安装到电子产品上。 根据业界惯例，晶圆上的不良芯片将由客户 ...

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