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應用實驗設計法降低晶片製程之黏合不良率-以P公司為例

因此，本研究之主要目的是以台灣某封裝廠晶片製程為個案，利用實驗設計法來改善個案公司之IC黏合不良率過高的問題，有效降低了該封裝廠晶片報廢成本及提升了產品品質。

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