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「半導體設備整機驗證計畫」公告事項

(五) 計畫書應載明事項包括企業概況與設備開發能力說明、國際. 級終端廠簡介與面臨問題、β-test 進行之場域地點、期間、方. 式與預期成效、國際Benchmark ...

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