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記憶體短空長多新興應用崛起成未來契機- 電子工程專輯

3D NAND Flash突破200層結構一致成最大挑戰. 半導體製程的演進，使記憶體走向3D立體堆疊，突破過往2D結構的限制，而得以在容量跟儲存密度上 ...

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