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記憶體顆粒是什麼
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DDR各次代顆粒外觀是否不同? - 創見資訊
多數的DDR記憶體模組是採用接腳由顆粒的旁邊伸出的TSOP顆粒製作,但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝,其外觀較小,且採用球狀柵列的錫球的引腳於顆粒底部與電路板接觸 ...
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